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開発の流れ

STEP1

製品企画

▼開発会議
要求機能・性能提示、ターゲットプライス設定、スケジュール検討

▼仕様書作成
概略ブロック図作成、概略タイミング検討、主要部品選定…長納期部品手配、筐体デザイン、外形図作成

STEP2

ハードウェア設計/ソフトウェア設計

▼ブロック図~回路設計
詳細ブロック図作成、タイミングチャート作成、部品選定、回路図CAD入力

▼FPGA設計~机上デバグ
Verilog-HDLでのコーディング、シミュレーション作業、机上デバグ

▼ソフトウェア設計~机上デバグ
フローチャート作成、C、C++でのコーディング、机上デバグ

▼筐体設計
部品配置検討、部品配置検討、プリント基板外形図作成、機構CAD入力

STEP3

プリント基板設計/部品手配

概略部品配置検討、パターンCAD入力、シミュレーション作業

STEP4

プリント基板製造/筐体製造

基板工場及び筐体工場との納期折衝、受入検査

STEP5

プリント基板部品実装

実装工場との納期折衝、受入検査

STEP6

組立配線

事前に作成した配線図及び手順書に従い作業

STEP7

総合デバグ

ハードウェアとソフトウェアの統合、要求性能に適合しているか評価

STEP8

出荷検査

事前に作成した検査仕様書に従い検査