画像伝送（放送機器）

先ず、SDI伝送に限った説明をします。
SDIの入出力を持った基板は以前であれば、Equalizer→Deserializer(シリパラ)→FPGA→Serializer(パラシリ)→Driverという構成が主流でした。
昨今はFPGAの高速化・高集積度化により、高速トランシーバ内臓品を採用するのが常識となり、SerDes(シリパラ/パラシリ)を使うことが無くなりました。
高速トランシーバは、12G-SDIまで対応可能です。
SDIを圧縮してキャプチャする場合は、専用のエンコーダが必要です。
圧縮に関しては別のページで説明します。
PCのスロットに搭載するPCI-express対応基板を開発する場合、PCI-SIGの規格を満たさなければなりません。
市販の拡張基板の場合はハーフサイズが多いですが、あまり部品が乗りません。
多くの部品が乗る仕様の場合は、奥行きのあるフルサイズの採用を検討する必要があります。
また、SDIの入出力を持った基板であればブラケットにBNCコネクタを配置しますが、5個までが限度です。
それ以上のチャンネル数が必要な場合は、HD-BNCという小型の同軸コネクタを採用するか、基板を2枚重ねて実装する等の策を講じなければなりません。
その際、2スロットを占有するばかりか高速信号が2基板間を渡ることになるので、頭を使います。
SDIを経てFPGAにキャプチャされた映像信号は、PCI-expressを介してPCに取込まれて加工された後、再びSDIで出力されるというのが通常の流れです。